本发明公开了一种芯片封装体外露焊脚及其加工方法，属于半导体封装技术领域，包括以下步骤，在封装体形成后、对其切割前在封装体上形成凸出焊脚，用以更换在封装体形成导电层组的同时形成焊脚这一步骤，先在封装体上形成多个切割凹槽，每个所述切割凹槽设置在所述封装体上待切割的切割道位置，每个切割凹槽被切割道划分为左右对称的两部分，在封装体上和切割凹槽内部形成凸出焊脚，所述凸出焊脚包括有侧面焊脚和底部焊脚，所述侧面焊脚的高度小于切割凹槽的孔深，本发明将原本板状焊脚改变为包裹封装体直角边的L型凸出焊脚，且改变焊脚的形成顺序，加工方便，封装体在焊接时爬锡明显，便于观察，避免虚焊。