本发明提供一种集成电路。所述集成电路中，衬底包括第一电容区和第二电容区，衬底上表面形成有层间介质层；至少两个第一极板间隔设置在第一电容区的层间介质层上，相邻两个第一极板的侧壁相对并构成第一沟槽的侧表面；至少两个第二极板间隔设置在第二电容区的层间介质层上，相邻两个第二极板的侧壁相对并构成第二沟槽的侧表面；介电层覆盖第一和第二沟槽的内表面；第一电容包括相邻两个第一极板和它们之间的介电层，第二电容包括相邻两个第二极板和它们之间的介电层，且第一极板和第二极板的纵截面形状不同，从而可以在一衬底上形成不同的第一电容和第二电容，有助于提高集成电路的多元性。本发明还提供一种集成电路的形成方法。