- 专利标题: 一种采用串行磁流馈电的基片集成腔体辐射天线
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申请号: CN202210369521.9申请日: 2022-04-08
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公开(公告)号: CN114792884B公开(公告)日: 2023-04-25
- 发明人: 刘思豪 , 杜昌霖 , 王博宁 , 杨德强 , 胡俊 , 陈涌频
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 甘茂
- 主分类号: H01Q1/50
- IPC分类号: H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q1/48 ; H01Q9/04 ; H01Q13/10 ; H01Q21/00
摘要:
本发明属于微波天线技术领域,具体提供一种采用串行磁流馈电的基片集成腔体辐射天线,用以解决现有串行馈电腔体辐射天线带宽较窄的问题。本发明采用磁流串行馈电结构,电磁能量在向金属辐射贴片的外法向方向辐射的同时、耦合到基片集成腔体(空气腔)中,电磁能量在基片集成腔体的开放边界中形成等效磁流,该等效磁流与磁流天线阵列的磁流方向一致,因此,上下两个辐射体的辐射能量在远场进行叠加,共同构成整个天线的辐射。相较于传统的腔体辐射天线的单谐振模式,本发明通过两个模式的叠加实现了阻抗带宽的拓展;综上,本发明能够显著提高串馈阵列腔体辐射天线的阻抗带宽,同时不增大天线口径尺寸,且结构简单、易于实现工业化生产。
公开/授权文献
- CN114792884A 一种采用串行磁流馈电的基片集成腔体辐射天线 公开/授权日:2022-07-26