本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺，包括传动带，所述传动带的两端内套设有滚动轮，滚动轮的两端均设置有第一固定架，传动带的一端固定设置有第二固定架，第二固定架的中间设置有第一切割装置，传动带靠近第一切割装置的一端两侧均固定设置有第一滑轨，第一滑轨内设置有第一气缸，第一气缸的一端固定设置有第二气缸，第二气缸的顶端固定设置有夹持头，第一滑轨远离传动带的一端固定设置有距离调节装置，调节装置的一侧固定设置有控制器，距离调节装置远离传动带的一侧两端均固定设置有第二滑轨。该装置能够对覆铜板进行二次切割，使得切割更加精确，将打磨过程无尘化，优化车间空气。