- 专利标题: 芯片内部SPAD单点雪崩电压的测量方法及其应用
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申请号: CN202210732246.2申请日: 2022-06-27
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公开(公告)号: CN114814517B公开(公告)日: 2022-09-13
- 发明人: 何梦凡 , 马宁 , 李庆
- 申请人: 杭州宇称电子技术有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市滨江区浦沿街道东信大道66号5号楼301室
- 专利权人: 杭州宇称电子技术有限公司
- 当前专利权人: 杭州宇称电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市滨江区浦沿街道东信大道66号5号楼301室
- 代理机构: 杭州汇和信专利代理有限公司
- 代理商 董超
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本申请提出了一种芯片内部SPAD单点雪崩电压的测量方法及其应用,包括以下步骤:S1、将SPAD外接反向偏置电压;S2、在无光条件下,将反向偏置电压从初始设定电压以每一设定间隔电压为单位步进调节,分别记录不同偏置电压下该SPAD输出信号在设定时间周期内的脉冲数量;S3、在均匀散射光条件下,将反向偏置电压从初始设定电压以每一设定间隔电压为单位步进调节,分别记录不同偏置电压下该SPAD输出信号在设定时间周期内的脉冲数量;S4、依据无光条件下和均匀散射光条件下同电压的脉冲数量的差值,计算出该SPAD的雪崩电压。本申请具有无需电流测量装置,测试环境简单,测量方便的优点。
公开/授权文献
- CN114814517A 芯片内部SPAD单点雪崩电压的测量方法及其应用 公开/授权日:2022-07-29