发明授权
- 专利标题: 一种摩托车合金支架焊接装置
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申请号: CN202210261747.7申请日: 2022-03-16
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公开(公告)号: CN114850734B公开(公告)日: 2023-04-07
- 发明人: 张萌 , 叶健 , 刘金刚
- 申请人: 广东鸿泰南通精机科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市高新技术产业开发区杏园西路668号
- 专利权人: 广东鸿泰南通精机科技有限公司
- 当前专利权人: 广东鸿泰南通精机科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市高新技术产业开发区杏园西路668号
- 代理机构: 苏州苏旺知识产权代理事务所
- 代理商 杨勇
- 主分类号: B23K37/00
- IPC分类号: B23K37/00 ; B23K37/04
摘要:
本发明属于摩托车生产技术领域,具体的说是一种摩托车合金支架焊接装置,包括工作台;所述工作台上侧中部设有凹槽,且凹槽与工作台边缘通过斜面平滑过渡;所述凹槽内部设有定位夹紧机构;所述定位夹紧机构包括底座;所述底座上侧固接有定位块和控制块;所述底座上侧滑动连接有压块;所述控制块内部丝杆螺母副连接有螺杆,且螺杆的另一端与压块转动连接;通过转动螺杆带动压块在底座表面滑动,压块和定位块将摩托车合金支架定位夹紧,然后对其进行焊接,通过在工作台上侧设置凹槽,焊接过程中产生焊渣落在工作台表面,并通过斜面滑落至凹槽底部,从而将焊接集中收集,便于后续工作人员对焊渣进行清理。
公开/授权文献
- CN114850734A 一种摩托车合金支架焊接装置 公开/授权日:2022-08-05
IPC分类: