发明公开
- 专利标题： 一种铜磷锡焊片及其制备方法
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申请号： CN202210677834.0申请日： 2022-06-15
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公开(公告)号： CN114871635A公开(公告)日： 2022-08-09
- 发明人: 董显 , 黄成志 , 李永 , 钟素娟 , 裴夤崟 , 纠永涛 , 黄俊兰 , 聂孟杰 , 路全彬
- 申请人： 郑州机械研究所有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区科学大道149号
- 专利权人： 郑州机械研究所有限公司
- 当前专利权人： 郑州机械研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区科学大道149号
- 代理机构： 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 王焕
- 主分类号： B23K35/30
- IPC分类号： B23K35/30 ; B23K35/40
摘要：
本发明提供了一种铜磷锡焊片及其制备方法，涉及钎焊材料技术领域。本发明所述铜磷锡焊片包括纯铜层和设置在所述纯铜层至少一侧的CuSnP合金层；所述铜磷锡焊片的厚度在0.2mm以下。本发明以铜箔为芯层，利用Sn对铜、Cu14P粉均具良好浸润和合金化作用，将铜箔和Cu14P合金化成一体，获得铜磷锡焊片，解决了现有工艺难以制备较薄铜磷锡焊片的技术难题。
公开/授权文献
- CN114871635B 一种铜磷锡焊片及其制备方法 公开/授权日：2023-05-30
IPC分类:
