本发明涉及晶圆划伤扫描的检测方法，包括步骤一、预设扫描路径，扫描路径包括相互交叉的两组移动线组，每一组移动线组包括相互平行的多条移动线路；步骤二、控制扫描装置与晶圆沿预设扫描路径相对运动，以使扫描装置沿预设扫描路径对晶圆进行扫描。本申请中每一组移动组件中最多只有一条移动线路位于晶圆的直径上，其余移动线路均为晶圆的弦。相对于其他扫描路径，例如，相同数量的移动线路的米字型扫描路径，米字型扫描路径中的所有的移动线路均为晶圆的直径。由于弦长小于直径的长度，因此，相对于米字型扫描路径，本申请中的扫描路径的总长较短，即在扫描速度不变的情况下，采用本实施例的扫描路径时长较短，因此检测效率较高。