- 专利标题: 一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法
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申请号: CN202210439323.5申请日: 2022-04-25
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公开(公告)号: CN114918406B公开(公告)日: 2024-04-26
- 发明人: 钱明芳 , 张纪东 , 张学习 , 于江祥 , 白雪 , 李君龙 , 耿林
- 申请人: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 专利权人: 哈尔滨工业大学,北京电子工程总体研究所
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学,北京电子工程总体研究所
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 张宏威
- 主分类号: B22D25/00
- IPC分类号: B22D25/00 ; B22D15/00 ; B22D27/04 ; B22D27/09 ; B22D46/00 ; B28B1/00
摘要:
本发明提出了一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法,属于多孔材料冷冻铸造领域,特别是涉及一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法。解决了现有技术中难以实现对冷冻温度、温度梯度、凝固前沿速度、多孔材料形状以及外力场的精确控制的问题。它包括浆料模具、两个铜帽、两个双层冷却铜棒和温度控制系统,所述浆料模具的两侧均设置有铜帽,所述两个铜帽对称设置,所述铜帽一端与料浆模具间隙配合,另一端与双层冷却铜棒的一端间隙配合,所述双层冷却铜棒包括内层腔体与外层腔体,所述内层腔体设置在外层腔体内部。它主要用于多孔材料的冷冻铸造。
公开/授权文献
- CN114918406A 一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法 公开/授权日:2022-08-19