发明公开
- 专利标题: 一种微钻加工用可微调装夹机构
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申请号: CN202210704886.2申请日: 2022-06-21
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公开(公告)号: CN114918749A公开(公告)日: 2022-08-19
- 发明人: 张又仁 , 蓝辉云 , 杨晓伟 , 田坤 , 阳杰 , 宋尧钦 , 欧阳志凌
- 申请人: 深圳市友创智能设备有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路161号厂房7栋4层、1层、2层
- 专利权人: 深圳市友创智能设备有限公司
- 当前专利权人: 深圳市友创智能设备有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路161号厂房7栋4层、1层、2层
- 代理机构: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司
- 代理商 欧阳士
- 主分类号: B24B3/24
- IPC分类号: B24B3/24 ; B24B3/00 ; B24B41/00 ; B24B41/04 ; B24B41/06 ; B24B47/12 ; B24B47/22 ; B24B55/00
摘要:
本申请公开了一种微钻加工用可微调装夹机构,包括安装底座,所述安装底座上设有棒料安置机构、棒料限位机构和针头扶正机构,所述棒料安置机构用于安置待加工的棒料,所述棒料限位机构用于将待加工的棒料限位在所述棒料安置机构上,所述针头扶正机构用于校正钻针与棒料的同心度;所述针头扶正机构包括针头扶正杆、扶正推动机构和扶正调节机构,所述针头扶正杆分别与所述扶正推动机构和扶正调节机构连接,所述扶正推动机构用于驱动所述针头扶正杆与钻针抵接,所述扶正调节机构用于调节所述针头扶正杆与钻针的抵接位置和力度。本申请通过针头扶正杆和扶正调节机构,能够时刻确保微钻加工时棒料与钻针的同心度,提高良品率。