• Patent Title: 一种玉米加工用玉米须处理装置
  • Application No.: CN202210690005.6
    Application Date: 2022-06-17
  • Publication No.: CN114920070B
    Publication Date: 2024-08-02
  • Inventor: 刘强
  • Applicant: 刘强
  • Applicant Address: 安徽省合肥市包河区望江东路299号金中环广场办1-1109
  • Assignee: 刘强
  • Current Assignee: 刘强
  • Current Assignee Address: 安徽省合肥市包河区望江东路299号金中环广场办1-1109
  • Main IPC: B65H51/00
  • IPC: B65H51/00 B65G13/06 F26B11/12 F26B21/00 F26B25/04 B08B3/02 B08B13/00
一种玉米加工用玉米须处理装置
Abstract:
本发明公开了一种玉米加工用玉米须处理装置,涉及玉米须处理设备技术领域,包括主体,所述主体的主体的内部设置有传送装置,所述传送装置的上端设置有码垛装置,所述传送装置的一侧设置有剥离装置,所述剥离装置的一侧设置有电机,所述电机的上端一侧设置有旋转齿轮,所述码垛装置的上方设置有烘干机构。本发明通过支撑架、码垛器、放置槽、驱动装置和转辊的共同作用下,可以将从玉米表面剥离下的玉米须全部整齐堆放在一起,便于后期对其进行搬运与储存,避免玉米须四处散落,通过压力表、水管、泵体、喷枪和水箱的共同作用下,可以对剥离后的玉米表面起到清洗的作用,避免玉米表面粘附大量污渍,并且也能将粘附在其表面的玉米须冲刷下来。
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