本发明提出一种浸胶速率可控的恒温恒压真空环氧浸胶设备及使用方法，该设备包括混胶系统、连通管、样品腔、冒胶系统、位移控制系统、真空系统、高压氮气、温度/压力信号采集控制系统、混胶系统支撑架；本发明可实现不同厚度密绕磁体线圈的环氧树脂完全填充，相对于现有的真空环氧浸胶设备及方法，在真空负压环境下，通过微调混胶系统和样品腔两端的压力，通过压力差调节环氧树脂的流速，使环氧树脂缓慢浸入磁体线圈的间隙，可有效提高线圈间隙的填充率，提高磁体线圈的整体刚性和稳定性，提高了超导磁体线圈的研制成功率。