- 专利标题: 基于表层和体相硅掺杂的三元正极材料及其制备方法
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申请号: CN202210668896.5申请日: 2022-06-14
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公开(公告)号: CN114940518B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 周成冈 , 孙睿敏 , 饶文锦 , 韩波 , 夏开胜 , 高强
- 申请人: 中国地质大学(武汉)
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号
- 专利权人: 中国地质大学(武汉)
- 当前专利权人: 中国地质大学(武汉)
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号
- 代理机构: 武汉知产时代知识产权代理有限公司
- 代理商 王佩
- 主分类号: H01M4/505
- IPC分类号: H01M4/505 ; C01G53/00 ; H01M4/525 ; H01M4/36 ; H01M4/38 ; H01M10/0525
摘要:
本发明公开了一种基于表层和体相硅掺杂的三元正极材料的制备方法,包括:将硅源溶于溶剂中,再将镍钴锰氢氧化物粉末溶解于其中搅拌均匀,然后蒸干溶剂,真空干燥,得前驱体;将前驱体与氢氧化锂倒入高混机中混合,混合后进行煅烧,得硅掺杂的三元正极材料;本发明还公开一种基于表层和体相硅掺杂的三元正极材料。本发明中通过镍钴锰氢氧化物粉末与硅源进行液相混合,并通过高温煅烧使硅掺杂进入体相晶格内部,以SiO44–的形式占据四面体位点,较强的Si‑O键键能可以稳定体相中的晶格氧,维持材料的层状结构,提升循环稳定性;同时,SiO44–具有较大的热化学半径,可以拓宽锂离子传输通道,提升材料的倍率性能,并降低了成本。
公开/授权文献
- CN114940518A 基于表层和体相硅掺杂的三元正极材料及其制备方法 公开/授权日:2022-08-26