- 专利标题： 一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及其应用
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申请号： CN202210756342.0申请日： 2022-06-29
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公开(公告)号： CN114940866B公开(公告)日： 2023-09-19
- 发明人: 徐贺 , 卫旻嵩 , 卞鹏程 , 王庆伟 , 王永东 , 李国庆 , 崔晓坤 , 王瑞芹
- 申请人： 万华化学集团电子材料有限公司
- 申请人地址： 山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号
- 专利权人： 万华化学集团电子材料有限公司
- 当前专利权人： 万华化学集团电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号
- 主分类号： C11D1/66
- IPC分类号： C11D1/66 ; C09G1/02 ; B24B37/04
摘要：
本发明提供一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及用途，所述精抛液包括以下质量百分数的组分：5%~15%的高纯硅溶胶、0.01%~0.5%的粘度调节剂、0.1%~0.5%的pH调节剂、0.001%~0.05%的表面活性剂，余量为水。本发明的精抛液通过粘度调节剂可有效提高精抛液粘度，抛光时形成较厚压力膜，降低晶圆表面缺陷数和粗糙度。
公开/授权文献
- CN114940866A 一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及其应用 公开/授权日：2022-08-26
