- 专利标题: 一种基于脆性理论的投送路径优选方法、设备及存储介质
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申请号: CN202210856254.8申请日: 2022-07-21
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公开(公告)号: CN114943389B公开(公告)日: 2022-11-15
- 发明人: 郭志明 , 李长福 , 陈龙 , 高亮 , 孙勇 , 田建辉 , 王迪 , 王珣
- 申请人: 中国兵器科学研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区车道沟10号
- 专利权人: 中国兵器科学研究院
- 当前专利权人: 中国兵器科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区车道沟10号
- 代理机构: 北京精金石知识产权代理有限公司
- 代理商 刘俊玲
- 主分类号: G06Q10/04
- IPC分类号: G06Q10/04 ; G06Q10/06 ; G06Q10/08
摘要:
本发明公开了一种基于脆性理论的投送路径优选方法、设备及存储介质,涉及选择投送路径领域,方法包括:对联合投送路径节点的脆性特征分析,确定投送任务中的脆性源、脆性事件以及投送路径节点的运输条件,并进行等级评价;确定脆性事件发生后引发投送路径节点崩溃的概率,并根据确定的投送路径节点的运输条件,通过测度函数加权计算每个路径节点的脆性风险熵;根据脆性风险熵,计算每一条投送路径的总脆性度;将计算获得的所有投送路径的总脆性度进行比较,总脆性度最小的联合投送路径即为要选择的最优投送路径。本发明将脆性理论引入到联合投送的路径优选中,可以提高联合投送的安全性、稳定性和降低任务失败的概率。
公开/授权文献
- CN114943389A 一种基于脆性理论的投送路径优选方法、设备及存储介质 公开/授权日:2022-08-26