本发明实提供的切割方法、装置、系统、激光器、电子设备及存储介质，方便包括：确定目标物体的待切割位置；若待切割位置对应的材料类型、与上一段切割位置的材料类型不一致，确定待切割位置对应的脉宽参数；控制激光器将当前脉宽参数切换至该脉宽参数后，控制切割待切割位置。本发明实施例提供的切割方法可以在连续切割过程中，实现切换激光器的脉宽参数的功能，对于切割部位使用适用于该切割部位的最佳脉宽参数，响应时间快，可以减小或者消除目标物体表面毛刺和热影响区，切割质量好。