发明公开
- 专利标题: 一种铝合金厚板超高功率扫描激光立焊方法
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申请号: CN202210544981.0申请日: 2022-05-19
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公开(公告)号: CN114951991A公开(公告)日: 2022-08-30
- 发明人: 黄瑞生 , 方迪生 , 曹浩 , 邹吉鹏 , 滕彬 , 梁晓梅 , 武鹏博 , 韩鹏博
- 申请人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 付宏璇
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/08 ; B23K26/70 ; B23K26/12
摘要:
本发明涉及激光加工技术领域,更具体的说是一种铝合金厚板超高功率扫描激光立焊方法。它解决了厚板超高功率激光焊接时焊缝成形差、气孔缺陷严重的问题。它包括以下步骤:S1、准备两个待焊铝合金试板,分别对待焊铝合金试板进行钝边坡口的加工,两待焊铝合金试板上的钝边坡口围合而成待焊区;S2、对步骤S1中的待焊区采用立焊方式进行双面焊接不填丝自熔焊接,自熔焊接采用摆动激光进行焊接,激光的摆动幅度为3~5mm;S3、对步骤S2中不填丝自熔焊接后的待焊区进行填充焊;S4、对步骤S3中填充焊后的待焊区进行盖面焊。它能够有效改善焊成形,同时能够细化晶粒,提高焊接接头性能。
IPC分类: