本发明公开了一种铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用，属于药物载体技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1，将多巴胺盐酸盐溶解在含有Cu2+的Tris缓冲液中，并在室温下搅拌形成Cu2+/聚多巴胺复合物溶液；S2，制备或获得多孔硅颗粒，并加入至步骤S1得到Cu2+/聚多巴胺复合物溶液，充分搅拌得到所述铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒。本发明的铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒具有抗菌活性，还具有光热活性和丰富的表面基团，并且保留了PSi材料本身的降解和载药特性，可兼具药物的刺激响应性递送和抗菌应用，在生物医学领域具有较高的应用价值。