发明授权
- 专利标题: 一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法
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申请号: CN202210660388.2申请日: 2022-06-10
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公开(公告)号: CN114988865B公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 聂敏 , 彭虎 , 李倩杰 , 郭海
- 申请人: 深圳顺络电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
- 专利权人: 深圳顺络电子股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳顺络电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
- 代理机构: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- 代理商 帅进军
- 主分类号: C04B35/462
- IPC分类号: C04B35/462 ; C04B35/622 ; C04B35/638 ; C03C10/00
摘要:
本申请公开了一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法,制备方法包括:按照重量份,将a份钛酸铜钙、b份钙镁硼硅微晶玻璃和c份改性剂经球磨混匀制成陶瓷粉末,其中,45≤a≤60,40≤b≤55,0≤c≤5,且a+b+c=100;向所述陶瓷粉末中加入粘合剂,并经成型、排胶,然后于870~900℃下进行烧结,得到所述陶瓷材料。本实施例将钛酸铜钙、钙镁硼硅微晶玻璃和改性剂组成的复合材料在870~900℃下进行烧结,烧结形成的陶瓷材料介电常数为28~34,并且介电损耗<0.0025,制得了一种中介低损耗的钛酸铜钙基低温共烧的陶瓷材料。
公开/授权文献
- CN114988865A 一种低温共烧的陶瓷材料及制备方法 公开/授权日:2022-09-02
IPC分类: