Invention Grant
- Patent Title: 一种电容器用高压化成箔及其制备方法
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Application No.: CN202210851777.3Application Date: 2022-07-19
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Publication No.: CN114999827BPublication Date: 2023-06-09
- Inventor: 刘斌基 , 李智 , 刘晓娟 , 张键 , 张廷 , 刘磊
- Applicant: 内蒙古丰川电子科技有限公司
- Applicant Address: 内蒙古自治区包头市东河区“包头国家生态工业(铝业)示范园区”
- Assignee: 内蒙古丰川电子科技有限公司
- Current Assignee: 内蒙古丰川电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 内蒙古自治区包头市东河区“包头国家生态工业(铝业)示范园区”
- Agency: 浙江启明星专利代理有限公司
- Agent 何明生
- Main IPC: H01G9/055
- IPC: H01G9/055 ; H01G9/045
Abstract:
本发明公开了一种电容器用高压化成箔及其制备方法,通过将铝箔依次用氢氧化钠溶液和硝酸溶液处理,制得预处理铝箔,将预处理铝箔用混酸进行发孔,制得发孔铝箔,将发孔铝箔进行扩孔,在扩孔过程中加入缓蚀剂,缓蚀剂的加入能够提高腐蚀质量,避免腐蚀箔腐蚀穿孔,防止溶液中的铝离子和硝酸根离子吸附在铝箔表面,阻止铝箔出现自腐蚀现象,将扩孔铝箔进行镀膜,使得铝箔表面形成一层氧化铝膜,再浸泡在硝酸镁溶液中,将镁离子附着在氧化铝表面,烧结使得表面氧化铝膜形成一层致密的尖晶石结构,在用抗水合添加剂进行处理,使得抗水合添加剂上的硅氧烷水解,进而接枝在铝箔表面,制得后处理铝箔,将后处理铝箔进行化成,制得高压化成箔。
Public/Granted literature
- CN114999827A 一种电容器用高压化成箔及其制备方法 Public/Granted day:2022-09-02
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