Invention Grant
- Patent Title: 一种电子元器件引脚插装位置确定方法及系统
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Application No.: CN202210668654.6Application Date: 2022-06-14
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Publication No.: CN115017857BPublication Date: 2023-06-06
- Inventor: 寇昌 , 刘建青 , 张淼 , 寇溪容
- Applicant: 大连日佳电子有限公司
- Applicant Address: 辽宁省大连市经济技术开发区铁山东三路3号
- Assignee: 大连日佳电子有限公司
- Current Assignee: 大连日佳电子有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市经济技术开发区铁山东三路3号
- Agency: 北京高沃律师事务所
- Agent 刘芳
- Main IPC: G06F30/392
- IPC: G06F30/392 ; G06F30/398 ; G06F111/04 ; G06F115/12
Abstract:
本发明涉及一种电子元器件引脚插装位置确定方法及系统,涉及电子元器件插装领域,方法包括利用视觉识别获取基板位置识别点信息和电子元器件引脚轮廓信息;根据所述基板位置识别点信息确定插件孔位置;根据所述电子元器件引脚轮廓信息确定引脚坐标;根据所述插件孔位置和所述引脚坐标确定距离集合;根据所述距离集合构建优化目标函数和约束函数;根据所述约束函数对所述目标函数进行优化,得到顶点模型;根据所述顶点模型和所述目标函数确定插装位置。本发明能够提高电子元器件引脚插装的效率。
Public/Granted literature
- CN115017857A 一种电子元器件引脚插装位置确定方法及系统 Public/Granted day:2022-09-06
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