发明公开
- 专利标题: 平衡盘密封结构的加工方法
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申请号: CN202210467153.1申请日: 2022-04-29
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公开(公告)号: CN115026316A公开(公告)日: 2022-09-09
- 发明人: 毕海波 , 郭杨 , 王鹏 , 翁吉铭 , 金星 , 兰喜东 , 李洪彬 , 王安妮 , 马志宏
- 申请人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 代理机构: 北京中强智尚知识产权代理有限公司
- 代理商 王妍
- 主分类号: B23B1/00
- IPC分类号: B23B1/00 ; B23B3/00
摘要:
本申请提供了一种平衡盘密封结构的加工方法,其特征在于,平衡盘密封结构包括至少两个密封齿,所述密封齿包括齿根,相邻的所述密封齿的齿根之间隔有间隙,所述加工方法包括:步骤1:基于目标密封齿中相邻所述目标密封齿的齿根之间的预设间隙,在标准切刀组中选取标准切刀作为切削刀具,其中,所述切削刀具的刀头的宽度小于或等于所述预设间隙的宽度;步骤2:控制选取的所述切削刀具在所述平衡盘上切槽形成至少两个初始密封齿;步骤3:控制选取的所述切削刀具加工所述初始密封齿的齿壁至目标密封齿,形成密封结构。该加工方法能够使用现有的标准切刀作为切削刀具来加工平衡盘密封结构,减少了平衡盘密封结构的加工成本。
公开/授权文献
- CN115026316B 平衡盘密封结构的加工方法 公开/授权日:2023-10-27