- 专利标题: 一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及控制方法
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申请号: CN202210567575.6申请日: 2022-05-23
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公开(公告)号: CN115044971B公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 郑英杰 , 蒲勇 , 施建新 , 赵鹏 , 卢勇
- 申请人: 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
- 专利权人: 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
- 代理机构: 苏州智品专利代理事务所
- 代理商 唐学青
- 主分类号: C30B25/12
- IPC分类号: C30B25/12 ; C23C16/458 ; C30B25/16 ; H01L21/683
摘要:
申请公开一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及控制方法。该晶圆承载装置包括:壳体,其内有支撑筒,支撑筒内设有复数沿其轴向延伸的第二通道,支撑筒的一侧有依次层叠的抽气环及托盘,托盘内设有延其轴向的第一通道,支撑筒另一侧有旋转载盘,其内有沿径向延伸的第三通道,旋转载盘连接驱动部的转轴,转轴上设有复数沿其轴向延伸的第四通道,驱动部的远离壳侧配置有密封盖,该密封盖上设有第一穿孔,该第一穿孔经管路连接至抽真空装置。基于抽真空装置动作该第一通道、第二通道、第三通道、第四通道及第一穿孔连通,其组合以构成负压通道。实现晶圆可靠的放置于托盘上并以一定的速度旋转,避免飞盘的发生,同时避免晶圆的边缘翘起。
公开/授权文献
- CN115044971A 一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及控制方法 公开/授权日:2022-09-13
IPC分类: