- 专利标题: 一种具有混合导体包覆层的正极材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202210724199.7申请日: 2022-06-23
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公开(公告)号: CN115050962A公开(公告)日: 2022-09-13
- 发明人: 陈规伟 , 张典政 , 冀亚娟
- 申请人: 惠州亿纬锂能股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区惠风七路38号
- 专利权人: 惠州亿纬锂能股份有限公司
- 当前专利权人: 惠州亿纬锂能股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区惠风七路38号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 边人洲
- 主分类号: H01M4/62
- IPC分类号: H01M4/62 ; H01M4/36 ; H01M10/0525
摘要:
本发明提供一种具有混合导体包覆层的正极材料及其制备方法和应用。所述具有混合导体包覆层的正极材料包括正极材料以及位于其表面的混合导体包覆层;所述方法包括以下步骤:首先将卤化物固态电解质、碳源和溶剂进行混合,得到前驱体溶液;而后在步骤(1)中得到的前驱体溶液中加入正极材料进行混合,除去溶剂后将其进行煅烧,得到所述具有混合导体包覆层的正极材料。本发明通过液相法在正极材料表面均匀包覆一层混合导体,混合导体包括无定形碳电子导体以及卤化物电解质离子导体,使得正极材料表面同时具有良好的离子与电子传输通道,有效提升了极片整体的电子和离子传导能力,降低了电池在循环过程中直流电阻的增长率。
公开/授权文献
- CN115050962B 一种具有混合导体包覆层的正极材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2024-05-03