Invention Publication
- Patent Title: 蓄电器件用外包装材料、其制造方法和蓄电器件
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Application No.: CN202180013374.5Application Date: 2021-02-04
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Publication No.: CN115066792APublication Date: 2022-09-16
- Inventor: 天野真 , 横田一彦 , 山下孝典
- Applicant: 大日本印刷株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳; 程采
- Priority: 2020-018146 20200205 JP
- International Application: PCT/JP2021/004183 2021.02.04
- International Announcement: WO2021/157673 JA 2021.08.12
- Date entered country: 2022-08-04
- Main IPC: H01M50/10
- IPC: H01M50/10 ; H01G11/78
Abstract:
本发明提供一种尽管厚度薄至100μm以下，但仍能够抑制成型导致的卷曲、并且机械强度高的蓄电器件用外包装材料。本发明的蓄电器件用外包装材料由至少依次具有基材层、阻挡层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述基材层的厚度为18μm以上22μm以下，上述阻挡层的厚度为27μm以上38μm以下，上述叠层体的厚度为100μm以下。
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