- 专利标题： 一种无金属无卤素共价有机框架材料及其在催化RCMP中的应用
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申请号： CN202210843642.2申请日： 2022-07-18
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公开(公告)号： CN115073685B公开(公告)日： 2023-09-08
- 发明人: 侯琳熙 , 肖龙强 , 赵玉来 , 蔡静宇 , 阴翔宇
- 申请人： 福州大学 , 清源创新实验室
- 申请人地址： 福建省泉州市泉港区前黄镇学院路1号;
- 专利权人： 福州大学,清源创新实验室
- 当前专利权人： 福州大学,清源创新实验室
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市泉港区前黄镇学院路1号;
- 代理机构： 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 刘佳; 蔡学俊
- 主分类号： C08G12/08
- IPC分类号： C08G12/08 ; C08F120/14 ; C08F120/32 ; C08F120/18 ; C08F4/00
摘要：
本发明公开了一种无金属无卤素共价有机框架材料及其在催化可逆络合介导聚合（RCMP）中的应用，属于高分子材料制备技术领域。该无金属无卤素共价有机框架材料的的单元结构为。利用该无金属无卤素共价有机框架材料作为催化剂进行可逆络合介导聚合（RCMP），不仅安全环保，还能促进可持续发展，且其可以得到分子量可控、分子量分布窄的聚合物以及各种嵌段聚合物。
公开/授权文献
- CN115073685A 一种无金属无卤素共价有机框架材料及其在催化RCMP中的应用 公开/授权日：2022-09-20