发明公开
- 专利标题: 一种微量Cu掺杂的多孔NiFe析氧电催化剂的制备方法
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申请号: CN202210670277.X申请日: 2022-06-14
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公开(公告)号: CN115094469A公开(公告)日: 2022-09-23
- 发明人: 李敬德 , 王宏玉 , 刘桂华
- 申请人: 河北工业大学
- 申请人地址: 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 专利权人: 河北工业大学
- 当前专利权人: 河北工业大学
- 当前专利权人地址: 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 代理机构: 天津翰林知识产权代理事务所
- 代理商 赵凤英
- 主分类号: C25B11/091
- IPC分类号: C25B11/091 ; C25B1/04
摘要:
本发明为一种微量Cu掺杂的多孔NiFe析氧电催化剂的制备方法。该方法以泡沫镍为基底,通过恒电流电沉积原位生长NiCu后,再通过恒电位的脱合金处理,实现了微量Cu的均匀掺杂和高比表面的多孔形貌,最后通过电沉积Fe,得到微量Cu掺杂的多孔NiFe电极。本发明通过Cu的微量掺杂提高了NiFe催化剂的本征活性,多孔纳米管形貌有利于电解液的渗透和氧气泡的快速排出,工艺简单,制备出的NiFe基OER催化剂具有高的催化活性和长久稳定性。
公开/授权文献
- CN115094469B 一种微量Cu掺杂的多孔NiFe析氧电催化剂的制备方法 公开/授权日:2024-01-26