本发明涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构；本发明中密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。