发明公开
- 专利标题: 金属-配体络合物催化剂的杂原子桥前体的非低温合成
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申请号: CN202180014744.7申请日: 2021-02-10
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公开(公告)号: CN115103848A公开(公告)日: 2022-09-23
- 发明人: H·Q·杜 , P·P·方丹 , A·L·克拉索夫斯基 , L·斯潘塞 , K·A·奥佳华 , D·K·莱希涅夫斯基 , R·W·安德森
- 申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址: 美国密歇根州
- 专利权人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国密歇根州
- 代理机构: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐舒
- 优先权: 62/980655 20200224 US
- 国际申请: PCT/US2021/017386 2021.02.10
- 国际公布: WO2021/173345 EN 2021.09.02
- 进入国家日期: 2022-08-15
- 主分类号: C07F7/08
- IPC分类号: C07F7/08 ; C08F4/659
摘要:
实施方案涉及金属‑配体络合物催化剂前体(L1)(L2)X(R1)(R2)以及用于由式Q2X(R1)(R2)的化合物产生该金属‑配体络合物催化剂前体的方法。L1和L2独立地是‑R3‑Z1或‑R4‑Z1。R1和R2独立地选自氢原子、(C1‑C40)烃基,并且任选地,R1和R2连接以形成环中具有3个至50个原子的该环,该原子不包括氢原子。X是Si、Ge、Sn或Pb。每个Q独立地是Ar1‑Y1‑R3‑或Ar2‑Y2‑R4‑。R3和R4独立地选自‑(CRC2)m‑,其中m是1或2,并且其中每个RC独立地选自由以下组成的组:(C1‑C40)烃基、(C1‑C40)杂烃基和‑H。Y1和Y2独立地是S、Se或Te。Ar1和Ar2独立地是(C6‑C50)芳基。Ar1‑Y1‑R3‑和Ar2‑Y2‑R4‑不相同。每个Z1独立地选自Cl、Br和I。