- 专利标题: 一种具有双交错网络的多孔骨架及其制备方法和应用
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申请号: CN202210679597.1申请日: 2022-06-16
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公开(公告)号: CN115109312B公开(公告)日: 2024-01-23
- 发明人: 么依民 , 曾小亮 , 孙蓉 , 许建斌
- 申请人: 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号
- 专利权人: 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳先进电子材料国际创新研究院
- 当前专利权人: 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳先进电子材料国际创新研究院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号
- 代理机构: 北京市诚辉律师事务所
- 代理商 范盈
- 主分类号: C08K9/00
- IPC分类号: C08K9/00 ; C08K7/00 ; C08K3/04 ; C08K7/24 ; C08K3/38 ; C08K3/08 ; C08K3/14 ; C08L63/00 ; C09K5/14
摘要:
一种具有双交错网络的多孔骨架及其制备方法和应用,属于多孔材料技术领域。本发明制备方法包括:1)制备第一填料混合物;2)获得具有双取向结构、宏观呈现径向放射状的第一多孔骨架;3)制备第二填料混合物;4)获得第二多孔骨架;5)将第二多孔骨架进行烧结热处理,得到具有双交错网络的多孔骨架。本发明制备的多孔骨架以第一填料骨架为基本结构单元、第二填料骨架为填充结构单元,共同构成双交错骨架结构,在保证有序三维结构的同时显著提高了填料含量。制得的多孔骨架可作为导热填料应用于热界面材料中,提高复合材料的导热系数。本发明解决了传统冰模板法中填料含量低的技术瓶颈,制备过程简单,成本低,应用广泛。
公开/授权文献
- CN115109312A 一种具有双交错网络的多孔骨架及其制备方法和应用 公开/授权日:2022-09-27