发明公开
- 专利标题： 复合隔膜及利用该复合隔膜的电化学器件
-
申请号： CN202210285491.3申请日： 2022-03-22
-
公开(公告)号： CN115117549A公开(公告)日： 2022-09-27
- 发明人: 池尚胤 , 金润凤 , 李东娟
- 申请人： SK新技术株式会社 , 爱思开高新信息电子材料株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔;
- 专利权人： SK新技术株式会社,爱思开高新信息电子材料株式会社
- 当前专利权人： SK新技术株式会社,爱思开高新信息电子材料株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国首尔;
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 太香花; 崔龙铉
- 优先权： 10-2021-0037458 20210323 KR
- 主分类号： H01M50/403
- IPC分类号： H01M50/403 ; H01M50/446 ; H01M50/457 ; H01M50/489 ; H01M50/491 ; H01M50/497 ; H01M10/052 ; H01M10/42
摘要：
本公开的一个实施方案涉及一种新概念的有机/无机复合多孔隔膜及电化学器件，所述隔膜与现有的聚烯烃基隔膜相比，具有显著的热安全性，多孔基材与多孔活性层之间的粘合性优异，多孔活性层的涂布前后的葛尔莱透气度变化少，并且电化学安全性、锂离子电导率优异，电阻增加率低，所述电化学器件包括所述隔膜，从而确保安全性的同时提高性能。