本发明属于光纤测温技术领域,涉及一种半导体晶圆光纤测温装置及其制备方法，包括：螺纹套筒、光纤头套管、限位弹簧、光纤、光纤内套管；光纤头套管伸入螺纹套筒内并压缩限位弹簧，光纤内套管顶紧光纤头套管的尾部端面，光纤头部伸出光纤头套管并与光纤头套管的头部端面平齐，光纤的尾部伸出螺纹套筒的尾部端面；本发明通过采用荧光测温代替了热电偶测温，无需进行热电偶电压转换，变间接测量为直接测量，因此避免了信号调理引起的误差引入；同时本发明荧光测温精度可达到±0.15℃，因此本发明具有更小的误差和更高的精度，而且本发明耐腐蚀、抗噪性好。