- 专利标题: 一种改善焊接破裂的直流微电机用环形压敏电阻器
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申请号: CN202210805568.5申请日: 2022-07-11
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公开(公告)号: CN115132439B公开(公告)日: 2023-07-21
- 发明人: 龚凯 , 孙建平 , 何小静 , 王学钊 , 汪小明
- 申请人: 广州新莱福新材料股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州经济技术开发区永和经济区沧海四路4号
- 专利权人: 广州新莱福新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 广州新莱福新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州经济技术开发区永和经济区沧海四路4号
- 主分类号: H01C1/14
- IPC分类号: H01C1/14 ; H01C1/01 ; H01C7/10 ; H01C17/00 ; H01C17/30
摘要:
本发明公开了一种改善焊接破裂的直流微电机用环形压敏电阻器,包括具备非线性伏安特性的环形压敏电阻基片和烧结在基片端面上的等距离分布的至少3个独立电极,其中,任意两相邻电极间隙由电极边缘互相平行的直线和基片圆环上内外同心圆弧组成,且与圆环非正交,从现有技术的表面电极、电极间隙的对称性设置改为非对称性设置,不同导热系数的电极材质和基片材质在径向的电极间隙处有了互相间没有接触的交叉,焊接时的热量冲击通过非对称的电极在环形基片上非对称的传导,间接提高了压敏电阻整体导热分布的均匀性,基片焊接破裂的不良率得以下降,且环形压敏变阻器的非线性伏安特性电性能并没有改变,电容得以提高。
公开/授权文献
- CN115132439A 一种改善焊接破裂的直流微电机用环形压敏电阻器 公开/授权日:2022-09-30