发明公开
- 专利标题： 用于制备包含贵金属的集电器合金或纯银的方法
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申请号： CN202080096877.9申请日： 2020-12-21
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公开(公告)号： CN115135783A公开(公告)日： 2022-09-30
- 发明人: C·罗利希 , B·鲍尔-西本利斯特 , H·温克勒 , K·B·弗里德里希 , D·维顿
- 申请人： 贺利氏德国有限两合公司
- 申请人地址： 德国哈瑙
- 专利权人： 贺利氏德国有限两合公司
- 当前专利权人： 贺利氏德国有限两合公司
- 当前专利权人地址： 德国哈瑙
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 唐强; 臧建明
- 优先权： 20157810.1 20200218 EP
- 国际申请： PCT/EP2020/087403 2020.12.21
- 国际公布： WO2021/164931 DE 2021.08.26
- 进入国家日期： 2022-08-17
- 主分类号： C22B4/00
- IPC分类号： C22B4/00 ; C22B11/00 ; C22B11/02
摘要：
本发明提供了用于制备包含总计25wt％至100wt％的贵金属的集电器合金或用于制备纯银的方法，该集电器合金包含0wt％至 35wt％至45wt％的氧化钙、35wt％至45wt％的二氧化硅、15wt％至 35wt％至45wt％的氧化钙、35wt％至45wt％的二氧化硅、15wt％至
