Invention Grant
- Patent Title: 一种含有硅基无机材料的抗瘢痕材料及制备方法与应用
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Application No.: CN202210477790.7Application Date: 2022-04-26
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Publication No.: CN115137867BPublication Date: 2023-06-27
- Inventor: 常江 , 张赵文斌 , 杨晨 , 许晴 , 范琛
- Applicant: 温州爱恩思生物科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省温州市龙湾区蒲州街道温州高新技术产业开发区科技企业孵化器创新大楼401室
- Assignee: 温州爱恩思生物科技有限公司
- Current Assignee: 温州爱恩思生物科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省温州市龙湾区蒲州街道温州高新技术产业开发区科技企业孵化器创新大楼401室
- Agency: 温州金瓯专利事务所
- Agent 王宏雷
- Main IPC: A61L15/18
- IPC: A61L15/18 ; A61L15/44 ; A61L15/42

Abstract:
一种含有硅基无机材料的抗瘢痕材料及制备方法与应用,证明了硅基无机材料释放的硅离子能够用于治疗新生瘢痕及预防瘢痕形成。硅离子在促进正常成纤维细胞活性的同时能够针对性地抑制瘢痕成纤维细胞的活性,从而达到预防与治疗瘢痕目的,当硅离子浓度为3.5~102ppm时,硅离子溶液对于瘢痕成纤维细胞有显著的抑制作用,而对于正常成纤维细胞却具有显著的促进作用,并且,硅离子还具有优秀的成血管性能,以硅基无机材料为核心制备的膏贴、水凝胶等产品不仅能够治疗新生瘢痕,还能够用于创面修复,在加速伤口愈合的同时抑制瘢痕的形成,为皮肤瘢痕预防与治疗提供了新的思路。
Public/Granted literature
- CN115137867A 一种含有硅基无机材料的抗瘢痕材料及制备方法与应用 Public/Granted day:2022-10-04
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