- 专利标题: 一种基于高精度定位的柔性电路板自动激光分切设备
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申请号: CN202210740549.9申请日: 2022-06-27
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公开(公告)号: CN115138984A公开(公告)日: 2022-10-04
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 苏州光宝科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区双马路2号星华产业园14号楼1层
- 专利权人: 苏州光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区双马路2号星华产业园14号楼1层
- 代理机构: 北京精金石知识产权代理有限公司
- 代理商 姜艳华
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及基于高精度定位的柔性电路板自动激光分切设备,尤其涉及柔性电路板加工技术领域,包括设置在定位台上的由负压箱、定位载板、负压槽、连接管、小型真空泵以及以及视觉检测仪组成的定位机构和由橡胶辊轮、连接座、安装滑块以及直线滑轨组成的抹平机构以及设置在切割机构上的由激光发射器、固定块、伸缩杆、滑块、滑杆以及螺杆组成的执行元件和由第一电机、第二电机以及第三电机组成的动力元件,控制系统包括用于获取数据的获取模块,用于对获取模块获取的数据进行分析的分析模块,用于对分析的数据进行处理的处理模块以及用于对处理的过程进行调整的调整模块,极大提高了电路板切割的精准程度。
公开/授权文献
- CN115138984B 一种基于高精度定位的柔性电路板自动激光分切设备 公开/授权日:2024-07-16
IPC分类: