- 专利标题: 一种基于三维扫描的绝缘子结构参数测量系统及方法
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申请号: CN202210789014.0申请日: 2022-07-06
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公开(公告)号: CN115143890B公开(公告)日: 2022-12-23
- 发明人: 付超 , 张锐 , 武文华 , 徐偲达 , 全姗姗 , 张虎 , 汤霖 , 梁进祥 , 彭磊 , 周志伟 , 邓杰杰 , 杨磊 , 袁光裕 , 江山 , 郭靖 , 江玲 , 李玮东 , 廖星宇
- 申请人: 中国电力科学研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 代理机构: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- 代理商 郭欣欣
- 主分类号: G01B11/02
- IPC分类号: G01B11/02 ; G01B11/24
摘要:
本发明提供了一种基于三维扫描的绝缘子结构参数测量系统及方法。该装置包括:支撑架;第一卡接件,设置在支撑架上;第二卡接件,位于第一卡接件的下方且可移动地设置在支撑架上,第二卡接件与第一卡接件之间间隔设置;测量探头,设置在支撑架的一侧;数据处理模块,与测量探头连接。本发明中通过第一卡接件与绝缘子的脚球卡接;通过第二卡接件与绝缘子的帽窝卡接,第二卡接件以沿竖直方向进行上下移动的方式与支撑架相连接,使得绝缘子张紧卡固在第一卡接件和第二卡接件上;通过测量测头获取第一标识结构和第二标识结构之间的距离;通过数据处理模块基于测量测头反馈的数据,计算绝缘子的结构高度,以解决绝缘子结构高度难以测量的问题。
公开/授权文献
- CN115143890A 一种基于三维扫描的绝缘子结构参数测量系统及方法 公开/授权日:2022-10-04