发明授权
- 专利标题: 一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法
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申请号: CN202210796286.3申请日: 2022-07-07
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公开(公告)号: CN115145861B公开(公告)日: 2024-04-05
- 发明人: 王鹏超 , 郝沁汾
- 申请人: 无锡芯光互连技术研究院有限公司 , 芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802;
- 专利权人: 无锡芯光互连技术研究院有限公司,芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 无锡芯光互连技术研究院有限公司,芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802;
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 彭晓勤
- 主分类号: G06F15/173
- IPC分类号: G06F15/173 ; G06F15/78
摘要:
本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法,涉及芯片互连通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致芯片间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯片和多个站点,多个站点间以具有特定传输速率的双环形总线连接,一个站点与一个芯片双向连接,芯片间的数据以报文的格式在站点和与站点连接的双环形总线之间进行传输,每一个站点内均设有用于调整数据传输速率的缓存区,缓存区读取或整合记录数据写入顺序的目录,将数据进行正常传输,本发明能够均衡协调芯片与连接有双通道环形总线的站点之间的传输速率,保证芯片间通信传输的及时性与稳定性。
公开/授权文献
- CN115145861A 一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法 公开/授权日:2022-10-04