Invention Grant
- Patent Title: 可调式温控器全流程自动装配机
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Application No.: CN202210854649.4Application Date: 2022-07-16
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Publication No.: CN115179034BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: 江小平 , 李校林 , 邵德夫 , 张郭强
- Applicant: 绍兴中新电器有限公司
- Applicant Address: 浙江省绍兴市孙端镇许家埭村
- Assignee: 绍兴中新电器有限公司
- Current Assignee: 绍兴中新电器有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省绍兴市孙端镇许家埭村
- Main IPC: B23P21/00
- IPC: B23P21/00 ; B23P19/00
Abstract:
本发明公开了一种可调式温控器全流程自动装配机,涉及温控器自动化装配,旨在解决对于瓷柱这类小配件仍旧采用手动装配的方式进行组装,在生产效率方面仍旧存在缺陷的问题,其技术方案要点是:包括机架,机架上设有固定盘以及转动盘,转动盘上可拆卸连接有若干环形阵列分布的定位工装,机架和固定盘上沿转动盘的圆周方向设有半成品上料组件、瓷柱装配机构、调节轴上料机构、压铆机构、限位挡片上料机构、电位灵敏度检测机构以及下料机构。本发明通过扩径组件结合瓷柱上料组件实现瓷柱的上料装配,替代人工的方式,并在调节装配过程中,旋铆控制调节轴的转动周数,进而便于温控器电位灵敏度的检测,提高了温控器装配生产的效率。
Public/Granted literature
- CN115179034A 可调式温控器全流程自动装配机 Public/Granted day:2022-10-14
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