Invention Grant
- Patent Title: 扣烫贴袋模板
-
Application No.: CN202210818541.XApplication Date: 2022-07-13
-
Publication No.: CN115182146BPublication Date: 2023-03-17
- Inventor: 王丽华 , 马德娟
- Applicant: 北京铜牛科英针织技术开发有限公司 , 北京铜牛集团有限公司
- Applicant Address: 北京市通州区张家湾镇中街村3幢一层;
- Assignee: 北京铜牛科英针织技术开发有限公司,北京铜牛集团有限公司
- Current Assignee: 北京铜牛科英针织技术开发有限公司,北京铜牛集团有限公司
- Current Assignee Address: 北京市通州区张家湾镇中街村3幢一层;
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 户秀妹
- Main IPC: D06F73/00
- IPC: D06F73/00 ; D06F81/08
Abstract:
本申请涉及扣烫贴袋模板，包括有上模板，所述上模板上竖直开设有成型腔，相对于所述上模板的成型腔的位置设置有下模板，所述下模板能够伸入到所述成型腔的内部，对扣袋进行挤压成型。本申请具有便于贴袋快速成型，提高贴袋的成型率，降低返修率的效果。
Public/Granted literature
- CN115182146A 扣烫贴袋模板 Public/Granted day:2022-10-14
Information query
