发明授权
- 专利标题： 软土地基处理系统及软土地基处理方法
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申请号： CN202210840923.2申请日： 2022-07-18
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公开(公告)号： CN115182324B公开(公告)日： 2023-08-04
- 发明人: 左海坤 , 张团徽 , 郑锦涛 , 周文斌
- 申请人： 广州金辉建设集团有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市越秀区中山五路百汇广场17楼1718室
- 专利权人： 广州金辉建设集团有限公司
- 当前专利权人： 广州金辉建设集团有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市越秀区中山五路百汇广场17楼1718室
- 主分类号： E02D3/00
- IPC分类号： E02D3/00 ; E02D5/02 ; E02D5/30
摘要：
本发明公开了一种软土地基处理系统及软土地基处理方法，软体地基处理系统包括位于地基相对两侧的若干挡板，所述挡板嵌入软土层内，相互正对的两侧所述挡板之间对应设有混凝土桩，所述混凝土桩顶部设有纵向钢筋主体，所述混凝土桩顶部还设有驱动纵向钢筋主体转动的驱动件，所述纵向钢筋主体与挡板之间连接有若干箍筋。通过上述设置，能克服软土地基因不稳定带来的缺陷。
公开/授权文献
- CN115182324A 软土地基处理系统及软土地基处理方法 公开/授权日：2022-10-14
