一种适用于高压级联或MMC拓扑控制的硬件平台
摘要:
本发明公开了一种适用于高压级联或MMC拓扑控制的硬件平台,包括主控机箱、一个以上的阀控机箱以及人机交互系统,主控机箱与人机交互系统之间通过网口或RS‑485接口通信连接;阀控机箱与主控机箱通过光纤通信链接,人机交互系统包含触摸屏以及后台上位机。本发明以最小的部件组合,满足不同需求,保证整体结构简单,硬件成本低,进一步提高工作效率。
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