发明公开
- 专利标题: 一种带有散热结构的电子设备金属外壳
-
申请号: CN202211129814.6申请日: 2022-09-16
-
公开(公告)号: CN115209666A公开(公告)日: 2022-10-18
- 发明人: 王伟伟 , 何汛滔 , 周方虎
- 申请人: 江苏艾德锐电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市新沂市锡沂高新技术产业开发区智慧光电产业园5号厂房
- 专利权人: 江苏艾德锐电子科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏艾德锐电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市新沂市锡沂高新技术产业开发区智慧光电产业园5号厂房
- 代理机构: 宿迁嵘锦专利代理事务所
- 代理商 陈科行
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02 ; H05K7/20 ; H05K5/04
摘要:
本发明提供一种带有散热结构的电子设备金属外壳,涉及金属外壳领域,包括底件,所述底件的内部安装有风扇以及电机,底件的底部通过电机以及转轴传动连接有传动轴,传动轴转动时通过接触头与受力杆接触,推动板为倾斜板状结构,推动板的外端为楔形结构。使用时,底件内部的散热风扇旋转之后,使移动板受力将弹簧压缩,在移动板移动的同时,带动连接杆以及推动板一起移动,在移动之后,弹簧推动移动板复位,使推动板处于主体的散热槽外部循环往复移动,推动板为倾斜板状结构,使其处于散热槽的外部抽取空气,提高散热效率,解决了电子设备金属外壳散热的同时,流通的热量排出时较慢,缺少利用散热风扇的动力抽取热量散热的结构问题。
公开/授权文献
- CN115209666B 一种带有散热结构的电子设备金属外壳 公开/授权日:2022-11-15