本发明公开了一种应用于大面积烧伤手术的足底取皮器，涉及医疗器械技术领域。本发明包括：安装座，其顶部一侧构造有梯形通道，且所述梯形通道上端口大，下端口小；刀片，所述刀片设置在所述梯形通道的斜面上，所述刀片由T型刀座和刀头组成，所述刀头固定连接在所述T型刀座一侧；调节机构，用于调节所述刀片的位置，所述调节机构包括螺纹连接在安装座侧壁上的调节杆以及滑动连接在梯形通道斜面上的活动槽。本发明通过调节机构的设置，工作人员可以精确的调节刀片进入足底皮肤的深度，从而取得高质量、符合要求的足底断薄层皮片，另外刀片通过物理机构卡嵌的方式进行安装，拆卸非常容易，方便工作人员对刀片进行清洁消毒。