本发明提供了一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，首先设置了打印平台和膏体挤出机构，膏体挤出机构安装在打印平台的打印区域外，膏体挤出机构包括机械臂和挤出头，挤出头在机械臂的驱动下在打印平台的上方沿着预设的路线移动，膏状材料从挤出头的挤出端挤出并附着在打印平台上，且膏状材料在打印平台上的附着路线与挤出头的移动路线一致。本发明相较于现有技术改变了传统的铺膏方式，具体通过一种挤压走线式铺膏装置实现了走线式的铺膏方式，铺膏的位置、面积和形状皆能得到控制，大幅度减少了打印后需要回收的膏体数量，实现了高精度铺膏。