发明授权
- 专利标题: 一种组装式碳硅高导热多孔炭的制备方法
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申请号: CN202210759239.1申请日: 2022-06-30
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公开(公告)号: CN115231573B公开(公告)日: 2023-06-27
- 发明人: 黄维秋 , 朱兵 , 朱嘉慧 , 李旭飞 , 王鑫雅 , 浮历沛 , 闫保有 , 张镇
- 申请人: 常州大学
- 申请人地址: 江苏省常州市武进区滆湖中路21号
- 专利权人: 常州大学
- 当前专利权人: 常州大学
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市武进区滆湖中路21号
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 刘妍妍
- 主分类号: C01B32/956
- IPC分类号: C01B32/956 ; C01B32/33 ; C01B32/348 ; B01J20/30 ; B01J20/20
摘要:
本发明属于高导热多孔炭制备技术领域,公开一种组装式碳硅高导热多孔炭的制备方法,将SiC颗粒与硅烷偶联剂KH550加入乙醇水溶液中进行氨基化处理,制备出硅组件SiC‑NH2;对羧基沥青进行乳化处理,制备出乳化沥青EP‑OH;将EP‑OH与SiC‑NH2进行偶联组装,制备出组装原料EP‑SiC;将EP‑SiC进行炭化处理,制备出未活化的多孔炭PEP‑SiC;将PEP‑SiC浸渍于KOH溶液中,干燥后进行活化处理;将活化后的产品进行洗涤、干燥处理,制备出组装式碳硅高导热多孔炭。本发明制备的多孔炭实现提高导热性能的同时,优化了的孔道分布,改善了吸附能力,与常规多孔炭相比具有更优异的可回收性。
公开/授权文献
- CN115231573A 一种组装式碳硅高导热多孔炭的制备方法 公开/授权日:2022-10-25