发明授权
- 专利标题: 氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法
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申请号: CN202210640644.1申请日: 2022-06-08
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公开(公告)号: CN115233309B公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 张林 , 魏曙亮
- 申请人: 镓特半导体科技(铜陵)有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3139号
- 专利权人: 镓特半导体科技(铜陵)有限公司
- 当前专利权人: 镓特半导体科技(铜陵)有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3139号
- 代理机构: 铜陵市嘉同知识产权代理事务所
- 代理商 吴晨亮
- 主分类号: C30B29/40
- IPC分类号: C30B29/40 ; C30B25/04 ; C30B25/18 ; C30B25/20 ; H01L21/205 ; H01L29/20
摘要:
本发明公开了氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法,包括以下步骤:包括以下步骤:提供一异质衬底;利用MOCVD技术在衬底上形成晶种;利用MOCVD技术在晶种上形成氮化镓薄膜层;利用MOCVD技术在氮化镓薄膜层上再生长一层低温氮化镓;低温氮化镓上形成图形化的掩膜层,以掩膜层为掩模,在掩模上进行刻蚀,使其表面形成由若干孔槽构成的孔阵列;对由氮化镓薄膜层、低温氮化镓和掩膜层形成的复合衬底进行高温处理,使得低温氮化镓形成不平整的面貌。本发明的有益效果是HVPE法生长时的高温先将低温氮化镓层破坏,再进行后续生长;因其表层为不平整的氮化镓,氮化镓在生长过程中会碰撞、合并,从而减少位错缺陷,提高了氮化镓外延膜质量。
公开/授权文献
- CN115233309A 氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法 公开/授权日:2022-10-25
IPC分类: