本申请公开了一种MEMS压力传感器的封装结构及方法，所述MEMS压力传感器的封装结构包括：膜片，与底座形成密封腔体，所述密封腔体内部设有传感介质及压力传感芯片，当外界压力增大时，所述膜片向所述密封腔体的内侧弯曲，以使所述密封腔体收缩并通过传感介质向压力传感芯片传递压力；封盖，设于所述底座上并悬置于所述膜片的远离所述密封腔体的一侧；连接于所述膜片的第一电极和连接于所述封盖的第二电极，当所述封盖和所述膜片通过对应电极接入电压时，所述封盖与所述膜片之间产生用于平衡过载压力的静电引力。本申请的封装结构可以避免密封腔体因压力过载而过渡收缩导致传感芯片损坏，从而实现过载保护。