本申请公开了一种MEMS压力传感器的封装结构及方法，所述MEMS压力传感器的封装结构包括：底座，与膜片形成密封腔体，所述密封腔体内部设有传感介质及压力传感芯片，当外界压力增大时，所述膜片向所述密封腔体的内侧弯曲，以使所述密封腔体收缩并通过传感介质向压力传感芯片传递压力；所述底座包括底板，所述底板包括第一结构层、第二结构层以及位于第一结构层和第二结构层之间的N型半导体和P型半导体，所述N型半导体与所述P型半导体相串联后与直流电源连接。本申请的封装结构可以实现对密封腔体内部温度的控制，能够避免环境温度变化导致传感器芯片性能产生漂移的问题。