本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面，并包覆芯片和透光基板侧表面，透光基板上表面设置第一凹槽，第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中，当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内，防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板透光率。